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智造資訊4.16 | 十四五智能制造發(fā)展規(guī)劃公開(kāi)征求意見(jiàn)


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01《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》公開(kāi)征求意見(jiàn)

為加快推動(dòng)智能制造發(fā)展,工業(yè)和信息化部會(huì)同有關(guān)部門(mén)起草了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》(征求意見(jiàn)稿)(見(jiàn)附件),現(xiàn)面向社會(huì)公開(kāi)征求意見(jiàn)。如有意見(jiàn)或建議,請(qǐng)以書(shū)面或電子郵件形式反饋。征求意見(jiàn)截止日期為2021年5月13日。


 



025G資訊

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合完成數(shù)據(jù)呼叫

  高通工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端,首先實(shí)現(xiàn)了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫,接著實(shí)現(xiàn)了5G Sub-6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫,展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支持全球關(guān)鍵頻段組合方面的強(qiáng)大能力。

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03人工智能、區(qū)塊鏈、云、尖端制造

小米和OPPO自研5G芯片最早年底登場(chǎng)

  小米和 OPPO 都在和紫光展銳進(jìn)行合作,將專注于生產(chǎn)適用于手機(jī)的 sub-6GHz 5G 通信模組,不過(guò)這些芯片依然需要交給臺(tái)積電、三星和格羅方德半導(dǎo)體進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn),這些芯片應(yīng)該在 2021 年底或 2022 年初準(zhǔn)備就緒。。

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龍芯中科宣布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)正式對(duì)外開(kāi)放

  龍芯昨日發(fā)布新一代自主指令系統(tǒng)架構(gòu)“龍芯架構(gòu)(LoongArch)”。據(jù)介紹,龍芯架構(gòu)從頂層規(guī)劃到各部分的功能定義,再到每條指令的編碼、名稱、含義,都進(jìn)行了自主重新設(shè)計(jì),同時(shí)也能兼容多種主流指令系統(tǒng)。



04智慧城市建設(shè)

全道科技與京東物流達(dá)成合作

  此次合作中,全道科技將為京東物流提供在L4高精地圖數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的全棧解決方案,這是L4點(diǎn)云數(shù)據(jù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的首次大規(guī)模應(yīng)用,同時(shí)也將為末端無(wú)人配送的商業(yè)化和大規(guī)模普及進(jìn)行驗(yàn)證。


3.13億元、煙臺(tái)開(kāi)發(fā)區(qū)智慧城市項(xiàng)目開(kāi)啟

  煙臺(tái)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新型智慧城市項(xiàng)目(一期)需求公示發(fā)布,采購(gòu)預(yù)算313099600.00元


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